檢測內(nèi)容

★微觀金相分析

微觀金相檢測是通過金相顯微鏡等分析儀器在放大50倍～1000倍或更高倍數(shù)下，觀察、辨認(rèn)和分析材料的微觀組織形態(tài)、大小、分布、數(shù)量和組織缺陷等情況，以揭示材料或零件的微觀組織和結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)制造過程中是否滿足規(guī)范的要求。

主要設(shè)備： 蔡司研究級數(shù)字材料顯微鏡、奧林巴斯金相顯微鏡等

檢測項目：顯微組織分析、晶粒度評定、非金屬夾雜物評定、脫碳層、表面處理層深度測定（滲碳、滲氮、表面淬火、表面鍍層等）、焊接件金相檢測等

★宏觀金相分析/低倍組織

宏觀金相是通過肉眼或體視顯微鏡觀察金屬材料的組織，包括宏觀晶粒的大小、形態(tài)、分布和材料中存在的缺陷如偏析、縮孔、氣孔、裂紋、夾雜物等，根據(jù)宏觀組織，可以鑒定金屬材料的質(zhì)量、存在的缺陷。

檢測項目：低倍組織、斷口檢驗、塔形發(fā)紋酸浸試驗、焊縫宏觀檢驗、焊縫斷裂檢驗、焊縫熔深檢驗、針孔度等

★現(xiàn)場金相檢測

現(xiàn)場金相是指在工件上檢測金相組織的現(xiàn)場金相檢驗技術(shù)。不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光、腐蝕，利用現(xiàn)場金相顯微鏡直接在金屬表面上進行觀察分析，或覆膜后再觀察。適用于大型工件的現(xiàn)場、在役檢測。

檢測方法：粗磨—細磨—拋光—浸蝕—觀察—圖像采集—分析、記錄—報告

檢測項目：宏觀金相、微觀金相（顯微組織、晶粒度、球化情況等）

變形鋁合金顯微組織	灰鑄鐵金相組織	鋁合金晶粒度	碳化物觀察	微孔密度
點焊宏觀	鋼結(jié)構(gòu)焊接宏觀	熱影響區(qū)金相	碳鋼非金屬夾雜	QPQ處理層深度

檢測標(biāo)準(zhǔn)