檢測內容

●航天航空：航空航天領域涉及組成復雜、種類繁多的各種零部件，對零部件的質量有極高要求。通過工業(yè)CT進行無損分析，發(fā)現(xiàn)零部件內部氣孔、裂紋、夾雜、異物等缺陷，以及內部裝配不良、加工尺寸偏差等問題。

●油氣資源：構建數(shù)字巖心——基于CT圖像數(shù)據(jù)完成巖心灰度識別、吼道模擬與計算、二位圖像分析（顆粒和孔隙二位形態(tài)分析)、裂縫定性定量分析（裂縫空間寬度分布、連通性判定)、顆粒度與孔隙度形態(tài)學參數(shù)計算等。

●巖土工程：對巖土體進行高分辨率、無損、3D、定量化、精細化地成像，得到其內部各類組構空間信息，包括骨架、基質、裂隙及孔隙等，讓巖土體內部結構直觀可見。

●增材制造：獲取打印成品件的內部孔隙和裂紋等缺陷信息，有利于優(yōu)化3D打印制造工藝參數(shù)。利用數(shù)模比對技術生成打印文件，大大縮短制造周期。

●汽車制造：廣泛應用于汽車行業(yè)研發(fā)驗證、質量保證、失效分析，涵蓋鑄造、注塑、焊接、汽車電子、電機、新能源鋰電池等多種類型的部件。例如金屬鑄件氣孔、縮孔、裂紋、夾雜、殘砂等各種缺陷洞察。

●鑄件注塑：對精密裝配體內部結構的匹配情況及復雜裝配結構進行無損觀察，并通過探查內部異物，測量偏移量尺寸，三維全面評估裝配質量。

●新能源：鋰電池部件及整機裝機無損分析，模擬破壞后形態(tài)變化分析，鋰電池制造缺陷進行無損分析。

●元器件：利用工業(yè)CT技術對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding線、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷無損分析。

●PCB：分析PCB、芯片等通的孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度。

●動物、考古文博、口腔醫(yī)療、骨科實驗研究、植物科學等研究：昆蟲三維骨架，人體骨骼三維渲染，牙齒三維渲染，古生物化石，木纖維骨架三維結構等。

檢測項目

★顯微分析：

工業(yè)CT掃描精度可以達到微米級別甚至納米級別。在不破壞樣品的情況下，迅速分析內部結構的方法非工業(yè)CT莫屬。通過工業(yè)CT三維成像可以直觀顯示被檢材料內部缺陷的位置、形狀、大小等參數(shù)，可以通過后處理分析計算該復合材料孔隙率以及均勻性和纖維走向。

★尺寸測量：

對于復雜或客觀物理條件限制等原因會出現(xiàn)無法獲取的情況，CT可以很好的應對此類問題，區(qū)別于傳統(tǒng)的三坐標檢測、影像儀等測量方法，CT尺寸測量優(yōu)勢在于產品的內部尺寸檢測。它可以在不破壞樣品的前提下，對于工件的所有尺寸進行精準的測量，精度高、速度快。

★失效分析：

通過對失效樣品進行X射線掃描 ，找到內部結構的損壞之處，避免二次損壞樣品，目前工業(yè)CT掃描進行失效分析已經(jīng)成為失效分析的發(fā)展方向。

★缺陷檢測：

利用工業(yè)CT或X射線，在不損壞樣品前提下，檢測樣品中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷大小，位置，性質或數(shù)量等信息。相對比其他檢測，無損檢測有如下特性：

★數(shù)模對比：

將掃描出來的數(shù)模三維建模，與標準圖紙模型進行檢測對比，為客戶提供快速高品質尺寸測量創(chuàng)新方案設計。

通過工業(yè)CT級分析軟件( VG )可以將CT數(shù)據(jù)與CAD數(shù)?；蛘逤T數(shù)據(jù)進行擬合，以直觀的顏色編碼與分析的結果進行可視化，不僅可以得到工件整體的偏差，還能得到感興趣區(qū)域的具體偏差值，并且可用各種參數(shù)。

★逆向工程：

對目標產品掃描后進行逆向分析，從而演繹并得出產品的特性及技術規(guī)格等設計要素，以制作出功能相近，但又不完全一樣的產品。通過表面提取和三維重建技術，可應用于復雜零件的逆向工程技術（由零件實物-CT圖像-點云數(shù)模-多變形數(shù)模-實體數(shù)模）：

a. 零件仿制、 快速原型制造；

b. 導入CAD/CAM軟件用于后續(xù)改良設計；

逆向工程技術不僅可以檢測是否符合設計要求，還可以輔助設計、改良設計或仿制。