檢測內(nèi)容

分析內(nèi)容

元器件級：芯片封裝的散熱分析；

板級和模塊級：PCB 板的熱設(shè)計和散熱模塊的設(shè)計優(yōu)化；

系統(tǒng)級：機(jī)箱、機(jī)柜等系級散熱方案的選擇及優(yōu)化、散熱器件的選型；

環(huán)境級：機(jī)房、外太空等大環(huán)境的熱分析；

傳熱分析：全面分析電子系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)對流及熱福時，分析電子設(shè)備內(nèi)外的溫度場和流場等；

流場分析：具備自然冷卻、強(qiáng)迫冷卻及混合冷卻的分析功能；

瞬態(tài)分析：具備變化功耗和變化環(huán)境的瞬態(tài)分析功能，不但可以進(jìn)行開機(jī)關(guān)機(jī)故障的瞬態(tài)分析，同時也能進(jìn)行變化功耗及環(huán)境變化情況下的瞬態(tài)分析；

輻射計算：是目前唯可以全部采用高精度 Monte Carlo方法進(jìn)行輻射計算的電子散熱仿真軟件，非常適合密團(tuán)設(shè)備及外太空電子設(shè)備的計算；

太陽輻射：可以自動確定太陽的入射角和輻射強(qiáng)度，自動計算太陽輻射的遮擋、吸收、反射、透射、折射，同時可以分別考慮太陽輻時的吸收率a與紅外發(fā)射率e的不同；

液冷分析：可以分析含多種冷卻介質(zhì)的散熱系統(tǒng)，如對液冷、風(fēng)冷同時存在的電子設(shè)備或冷板等的熱分析。

分析軟件

1. ANSYS：ANSYS是一款廣泛使用的工程仿真軟件，其熱分析模塊可以對產(chǎn)品的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱性能進(jìn)行模擬。
2. SolidWorks：SolidWorks的熱分析功能可以幫助用戶在產(chǎn)品設(shè)計階段預(yù)測產(chǎn)品的熱性能，從而優(yōu)化設(shè)計方案。
3. Autodesk：Autodesk的系列軟件，如Fusion 360和Simulation，提供了強(qiáng)大的熱分析功能，可以幫助用戶模擬產(chǎn)品的熱性能。
4. ANSYS Workbench：這是ANSYS的一款開發(fā)環(huán)境，提供了多種工程仿真工具，包括熱分析模塊。
5. COMSOL Multiphysics：COMSOL是一款多物理場仿真軟件，包括熱分析模塊，可以模擬復(fù)雜系統(tǒng)的熱性能。
6. Icepak/FloECM：這是一款專門針對電子產(chǎn)品的熱分析軟件，可以幫助設(shè)計師預(yù)測產(chǎn)品的溫度分布和熱流，從而優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計和散熱方案。
7. MathWorks：MathWorks的MATLAB和Simulink提供了熱分析工具箱，可以進(jìn)行數(shù)值分析和優(yōu)化。
8. LabVIEW：LabVIEW是一種基于圖形的編程環(huán)境，其工程模塊包括熱分析工具，可以幫助用戶進(jìn)行系統(tǒng)的熱性能模擬。
9. Python：Python是一種通用的編程語言，有許多庫和工具可用于進(jìn)行數(shù)值模擬和熱分析。
10. Moldflow：這是專門針對塑料模具設(shè)計的一款軟件，提供了熱分析功能，幫助設(shè)計師預(yù)測模具的溫度分布和冷卻時間。

分析需要提供的資料：

1. 三維模型圖檔(UG，Solidworks、 Pro/E、 CATIA、 step皆可) ，可以簽保密協(xié)議，如果圖不方便發(fā)，相關(guān)測試零件圖片也可以。我司會履行嚴(yán)格保密義務(wù)。

2. 測試條件說明ppt文檔，將需要測試的內(nèi)容敘述清楚，主要包含：固定約束條件、裝配鏈接方式、邊界條件、載荷加載方式、仿真關(guān)注區(qū)域、零件材料清單、仿真報告格式要求等。

3. 軟件要求、有限元仿真技術(shù)要求、交期要求等。