0755-2357 4326
191 2833 8135
我們平時(shí)玩游戲或者打電話時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)手機(jī)很容易發(fā)燙，這是因?yàn)槭謾C(jī)的中央處理器在高速運(yùn)轉(zhuǎn)。處理器是一個(gè)高度集成的芯片，其中包括CPU中央處理器芯片和GPU圖像處理器芯片，還有藍(lán)牙、GPS、射頻等一系列芯片模塊，在高強(qiáng)度運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)散發(fā)出大量的熱量。
除此之外，現(xiàn)今智能手機(jī)的屏幕越來(lái)越大，內(nèi)置軟件也越來(lái)越多，在同時(shí)運(yùn)行多個(gè)軟件時(shí)耗電量會(huì)大大增加，散發(fā)的熱量也隨之越來(lái)越多，因此人們也會(huì)產(chǎn)生一種發(fā)燙容易使手機(jī)電量迅速下降的感覺(jué)。手機(jī)電池在持續(xù)高熱狀態(tài)下運(yùn)行，其壽命也會(huì)受到影響。因此如何準(zhǔn)確地計(jì)算出手機(jī)各關(guān)鍵部位的溫升值，對(duì)提高手機(jī)的壽命和安全性尤其重要。
現(xiàn)在供應(yīng)商除了通過(guò)改善手機(jī)內(nèi)部零件的材料散熱外，利用CAE仿真技術(shù)來(lái)精確分析手機(jī)運(yùn)行的溫度變化是至關(guān)重要的技術(shù)手段。
案例介紹：
客戶名稱：深圳市某電子科技有限公司
分析項(xiàng)目：手機(jī)散熱分析
分析周期：2023年7月10日
直板手機(jī)模型
直板手機(jī)散熱分析
手機(jī)零件散熱分析
返回列表
