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我們平時玩游戲或者打電話時會發(fā)現(xiàn)手機很容易發(fā)燙，這是因為手機的中央處理器在高速運轉(zhuǎn)。處理器是一個高度集成的芯片，其中包括CPU中央處理器芯片和GPU圖像處理器芯片，還有藍(lán)牙、GPS、射頻等一系列芯片模塊，在高強度運轉(zhuǎn)時會散發(fā)出大量的熱量。
除此之外，現(xiàn)今智能手機的屏幕越來越大，內(nèi)置軟件也越來越多，在同時運行多個軟件時耗電量會大大增加，散發(fā)的熱量也隨之越來越多，因此人們也會產(chǎn)生一種發(fā)燙容易使手機電量迅速下降的感覺。手機電池在持續(xù)高熱狀態(tài)下運行，其壽命也會受到影響。因此如何準(zhǔn)確地計算出手機各關(guān)鍵部位的溫升值，對提高手機的壽命和安全性尤其重要。
現(xiàn)在供應(yīng)商除了通過改善手機內(nèi)部零件的材料散熱外，利用CAE仿真技術(shù)來精確分析手機運行的溫度變化是至關(guān)重要的技術(shù)手段。
案例介紹：
客戶名稱：深圳市某電子科技有限公司
分析項目：手機散熱分析
分析周期：2023年7月10日
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